Laporan terbaru dari Taiwan bahwa TSMC mulai memproduksi Snapdragon 875, prosesor flagship generasi selanjutya dari Qualcomm. Snapdragon 875 telah dikenalkan akhir tahun kemarin dan kemungkinan mulai digunakan pada smartphone premium di awal 2021.
Snapdragon 875 difabrikasi pada ukuran 5nm yang memungkinkan memiliki fitur power saving lebih baik, kecepatan lebih tinggi dan lebih banyak transistor. Tidak seperti S865, prosesor ini akan memiliki modem yang terintegrasi di dalamnya (modem 5G X60).
Prosesor ini masih mengusung pengaturan CPU 1+3+4, namun kali ini Inti utamanya adalah Cortex-X1, bukan hanya Cortex-A7x yang dioverclock. Cortex-X1 menjanjikan 30% performa lebih baik dari A77. 3 Inti besar lainnya kemungkinan adalah A78 dimana 20% lebih cepat dibandingkan A77 dengan daya yang sama.
GPU baru yang sedang diproduksi adalah Andreno 660 yang memiliki arsitektur dasar seperti Andreno 650, tetapi sepertinya Qualcomm akan memberikan peningkatan performa di dalamnya.
Seiring dengan kemajuan teknologi dalam smartphone, dibutuhkan pula peningkatan prosesor dan GPU setiap tahunnya. Selain itu, perbandingan performa yang terus dilakukan oleh pengguna smartphone antara prosesor Snapdragon dengan prosesor Apple tentu semakin memanaskan inovasi antara keduanya.
